HSB06-181810
- Numero di parte del produttore
- HSB06-181810
- Produttore
- CUI Devices
- Pacchetto/scatola
- -
- Scheda dati
- Scarica
- Descrizione
- HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
- Azione:
- Disponibile
Richiedi un preventivo (RFQ)
- * E-mail:
- * Nome della parte:
- * Quantità (pz):
- * Captcha:
-
- Produttore :
- CUI Devices
- categoria di prodotto :
- Termico - Dissipatori di calore
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.394" (10.00mm)
- Length :
- 0.709" (18.00mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 3.2W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 18.80°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 23.68°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.709" (18.00mm)
- Schede tecniche
- HSB06-181810
