- Produttore：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 18 ... |
1 |
1,105
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | 1/8 BRICK HEATSINK... |
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105
In-stock
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