- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-252 CO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
