- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 14 ... |
1 |
497
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK TO-252 CO... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
