- Produttore：
-
- CUI Devices (4)
- WEC (1)
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
5 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
3,716
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
595
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
766
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
WEC | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
959
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.6W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
