- Produttore：
-
- CUI Devices (4)
- WEC (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
8 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
3,716
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 300X... |
1 |
112
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 1220... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
595
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
766
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | RETENTION MODULE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
WEC | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
959
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.6W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
