Termico - Dissipatori di calore

Material：

Shape：

Package Cooled：

Power Dissipation @ Temperature Rise：

Thermal Resistance @ Forced Air Flow：

Thermal Resistance @ Natural：

Filtro：

2 Record

Immagine	Parte	Produttore	Descrizione	MOQ		Azione	Azione
	HSS25-B20-P51	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPI...	1	PDF RFQ	50,000 In-stock	Ottieni preventivo
	HSS-B20-0508H-01	CUI Devices	HEATSINK TO-220 7.4W...	1	PDF RFQ	50,000 In-stock	Ottieni preventivo

1 / 1 Page, 2 Records