HSS25-B20-P51

Numero di parte del produttore
HSS25-B20-P51
Produttore
CUI Devices
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Azione:
Disponibile

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Produttore :
CUI Devices
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
1.673" (42.50mm)
Length :
1.000" (25.40mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
12.75°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.000" (25.40mm)
Schede tecniche
HSS25-B20-P51

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