- Produttore：
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- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (2)
- Product Status：
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- Material：
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- Length：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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6 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 TA... |
1 |
3,231
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
996
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,988
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TRIPLE ... |
1 |
7,998
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
