HSS08-B18-CP

Numero di parte del produttore
HSS08-B18-CP
Produttore
CUI Devices
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Azione:
Disponibile

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Produttore :
CUI Devices
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
1.750" (44.45mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218
Power Dissipation @ Temperature Rise :
10.3W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.29°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.750" (44.45mm)
Schede tecniche
HSS08-B18-CP

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