NC3SWLF.020 0.3OZ

Numero di parte del produttore
NC3SWLF.020 0.3OZ
Produttore
Chip Quik Inc.
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Azione:
Disponibile

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Produttore :
Chip Quik Inc.
categoria di prodotto :
Saldare
Composition :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diameter :
0.020" (0.51mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point :
430°F (221°C)
Mesh Type :
-
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
24 AWG, 25 SWG
Schede tecniche
NC3SWLF.020 0.3OZ

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