IPC0171-S

Numero di parte del produttore
IPC0171-S
Produttore
Chip Quik Inc.
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
BGA-25 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S
Azione:
Disponibile

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Produttore :
Chip Quik Inc.
categoria di prodotto :
Stencil per saldatura, modelli
Inner Dimension :
0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Material :
Stainless Steel
Number of Positions :
25
Outer Dimension :
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Pitch :
0.039" (1.00mm)
Product Status :
Active
Thermal Center Pad :
-
Type :
BGA
Schede tecniche
IPC0171-S

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