BGA0034-S
- Numero di parte del produttore
- BGA0034-S
- Produttore
- Chip Quik Inc.
- Pacchetto/scatola
- -
- Scheda dati
- Scarica
- Descrizione
- BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
- Azione:
- Disponibile
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- Produttore :
- Chip Quik Inc.
- categoria di prodotto :
- Stencil per saldatura, modelli
- Inner Dimension :
- 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
- Material :
- Stainless Steel
- Number of Positions :
- 676
- Outer Dimension :
- 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
- Pitch :
- 0.039" (1.00mm)
- Product Status :
- Active
- Thermal Center Pad :
- -
- Type :
- BGA
- Schede tecniche
- BGA0034-S
