NCSWLF.015 0.2OZ

Numero di parte del produttore
NCSWLF.015 0.2OZ
Produttore
Chip Quik Inc.
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Azione:
Disponibile

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Produttore :
Chip Quik Inc.
categoria di prodotto :
Saldare
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.015" (0.38mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
-
Schede tecniche
NCSWLF.015 0.2OZ

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