NC191SNL35T5
- Numero di parte del produttore
- NC191SNL35T5
- Produttore
- Chip Quik Inc.
- Pacchetto/scatola
- -
- Scheda dati
- Scarica
- Descrizione
- SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
- Azione:
- Disponibile
Richiedi un preventivo (RFQ)
- * E-mail:
- * Nome della parte:
- * Quantità (pz):
- * Captcha:
-
- Produttore :
- Chip Quik Inc.
- categoria di prodotto :
- Saldare
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
- Melting Point :
- 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Mesh Type :
- 5
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- Schede tecniche
- NC191SNL35T5
