SMDSW.031 1LB
- Numero di parte del produttore
- SMDSW.031 1LB
- Produttore
- Chip Quik Inc.
- Pacchetto/scatola
- -
- Scheda dati
- Scarica
- Descrizione
- SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
- Azione:
- Disponibile
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-
- Produttore :
- Chip Quik Inc.
- categoria di prodotto :
- Saldare
- Composition :
- Sn63Pb37 (63/37)
- Diameter :
- 0.031" (0.79mm)
- Flux Type :
- No-Clean, Water Soluble
- Form :
- Spool, 1 lb (454 g)
- Melting Point :
- 361°F (183°C)
- Mesh Type :
- -
- Process :
- Leaded
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- -
- Shelf Life Start :
- -
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Wire Solder
- Wire Gauge :
- 20 AWG, 22 SWG
- Schede tecniche
- SMDSW.031 1LB
