IBR117 HEATSINK

Numero di parte del produttore
IBR117 HEATSINK
Produttore
iBASE Technology
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
Scarica
Descrizione
HEATSINK;HSIBR117-B V-A
Azione:
Disponibile

Richiedi un preventivo (RFQ)

* E-mail:
* Nome della parte:
* Quantità (pz):
* Captcha:
loading...
Produttore :
iBASE Technology
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
Push Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.551" (14.00mm)
Length :
2.480" (63.00mm)
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
IBR117
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
2.421" (61.50mm)
Schede tecniche
IBR117 HEATSINK

Prodotti correlati al produttore

  • iBASE Technology
    BP, FOR PICMG 1.3 , W/1 PCI-E 16
  • iBASE Technology
    BP, FOR 14-SLOT 19" RACKMOUNT CH
  • iBASE Technology
    BP, 14-SLOT (PCIX12) ACTIVE PICM
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO ONE RJ45 JACK CABLE
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO RJ45 JACK CABLE (FO

Catalogo prodotti correlati