HSE04-251265-1

Numero di parte del produttore
HSE04-251265-1
Produttore
CUI Devices
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
Scarica
Descrizione
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Azione:
Disponibile

Richiedi un preventivo (RFQ)

* E-mail:
* Nome della parte:
* Quantità (pz):
* Captcha:
loading...
Produttore :
CUI Devices
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.256" (6.50mm)
Length :
0.984" (25.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.4W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
16.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
31.22°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.472" (12.00mm)
Schede tecniche
HSE04-251265-1

Prodotti correlati al produttore

Catalogo prodotti correlati