374324B60023G

Numero di parte del produttore
374324B60023G
Produttore
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
Scarica
Descrizione
BGA HEAT SINK
Azione:
Disponibile

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Produttore :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
Solder Anchor
Diameter :
-
Fin Height :
0.394" (10.00mm)
Length :
1.063" (27.00mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA, FPGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
1.5W @ 50°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
30.60°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.063" (27.00mm)
Schede tecniche
374324B60023G

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