LTN20069

Numero di parte del produttore
LTN20069
Produttore
Wakefield-Vette
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
Scarica
Descrizione
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Azione:
Disponibile

Richiedi un preventivo (RFQ)

* E-mail:
* Nome della parte:
* Quantità (pz):
* Captcha:
loading...
Produttore :
Wakefield-Vette
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.350" (8.89mm)
Length :
0.650" (16.51mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Board Level
Width :
0.653" (16.59mm)
Schede tecniche
LTN20069

Prodotti correlati al produttore

Catalogo prodotti correlati