BDN09-3CB

Numero di parte del produttore
BDN09-3CB
Produttore
CTS Thermal Management Products
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
Scarica
Descrizione
HEATSINK CPU .91" SQ
Azione:
Disponibile

Richiedi un preventivo (RFQ)

* E-mail:
* Nome della parte:
* Quantità (pz):
* Captcha:
loading...
Produttore :
CTS Thermal Management Products
categoria di prodotto :
Termico - Dissipatori di calore
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.355" (9.02mm)
Length :
0.910" (23.11mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
26.90°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.910" (23.11mm)
Schede tecniche
BDN09-3CB

Prodotti correlati al produttore

  • CTS Thermal Management Products
    PCB RETAINER 4.5" HEX-HEAD ROD
  • CTS Thermal Management Products
    PCB RETAINER 4.5" HEX-HEAD ROD
  • CTS Thermal Management Products
    PCB RETAINER 5.25" HEX-HEAD ROD
  • CTS Thermal Management Products
    PCB RETAINER 5.25" HEX-HEAD ROD
  • CTS Thermal Management Products
    PCB ZIF RETAINER .026"

Catalogo prodotti correlati