TC3-3.5G
- Numero di parte del produttore
- TC3-3.5G
- Produttore
- Chip Quik Inc.
- Pacchetto/scatola
- -
- Scheda dati
- Scarica
- Descrizione
- HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Azione:
- Disponibile
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-
- Produttore :
- Chip Quik Inc.
- categoria di prodotto :
- Termico - Adesivi, Epossidici, Grassi, Paste
- Color :
- Gray
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 3.5 gram Syringe
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 8.50W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Schede tecniche
- TC3-3.5G
