LPC18S30FET256E

Numero di parte del produttore
LPC18S30FET256E
Produttore
NXP USA Inc.
Pacchetto/scatola
-
Scheda dati
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Descrizione
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Azione:
Disponibile

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Produttore :
NXP USA Inc.
categoria di prodotto :
Incorporato - Microcontrollori
Connectivity :
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Core Processor :
ARM® Cortex®-M3
Core Size :
32-Bit Single-Core
Data Converters :
A/D 8x10b; D/A 1x10b
EEPROM Size :
-
Mounting Type :
Surface Mount
Number of I/O :
164
Operating Temperature :
-40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type :
Internal
Package / Case :
256-LBGA
Peripherals :
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Product Status :
Active
Program Memory Size :
-
Program Memory Type :
ROMless
RAM Size :
200K x 8
Speed :
180MHz
Supplier Device Package :
256-LBGA (17x17)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :
2.2V ~ 3.6V
Schede tecniche
LPC18S30FET256E

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