- Usage:
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- Adhesive:
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- Thermal Conductivity:
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- Backing, Carrier:
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10 Record
Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
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11
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
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