- Produttore:
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- Bergquist (1)
- Shape:
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- Usage:
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- Adhesive:
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- Thermal Conductivity:
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- Backing, Carrier:
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- Thermal Resistivity:
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4 Record
Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
8
In-stock
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Ottieni preventivo | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX UT20400 18" X 18... |
1 |
4
In-stock
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Ottieni preventivo | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX UT20400 9" X 9" |
1 |
20
In-stock
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Ottieni preventivo | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |