- Produttore:
-
- 3M (13)
- Bergquist (13)
- Jones Tech (17)
- Product Status:
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- Material:
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- Type:
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- Thickness:
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- Adhesive:
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- Thermal Conductivity:
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- Outline:
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- Backing, Carrier:
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- Thermal Resistivity:
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76 Record
Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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NTE Electronics, Inc | THERMO-PAD FOR ST... |
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3,771
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Ottieni preventivo | |||
Penchem Technologies Sdn Bhd | SOFT SILICONE TH... |
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Ottieni preventivo | |||
3M | THERM PAD 210MMX155... |
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402
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Ottieni preventivo | |||
3M | THERM PAD 32.92MX25.... |
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3M | THERM PAD 32.92MX25.... |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
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3M | THERM PAD 210MMX155... |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
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Power Component Sales, LLC | Polyimide Supported Silicon... |
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NTE Electronics, Inc | THERMO-PAD 12" X 12" |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
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Power Component Sales, LLC | POLYIMIDE SUPPOR... |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
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Jones Tech | THERMAL PAD 203MM*... |
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Jones Tech | THERMAL PAD 203MM*... |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
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Jones Tech | THERMAL PAD 203MM*... |
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Jones Tech | THERMAL PAD 203MM*... |
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