- Product Status：
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- Material：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
23,834
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |
