- Produttore：
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- Thickness：
-
- Usage：
-
- Adhesive：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
98
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Keystone Electronics | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
473
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
12
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 31.75MM X... |
1 |
2
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
