- Produttore：
-
- CUI Devices (2)
- Wakefield-Vette (3)
- Material：
-
- Width：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
5 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK PIN FIN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK ELLIP F... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK PIN FIN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
