- Produttore：
-
- CUI Devices (1)
- Ohmite (3)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Width：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Material Finish：
-
6 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
1 |
218
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
2,179
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CTS Thermal Management Products | HEATSINK PWR DUA... |
1 |
1,931
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
1 |
1
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
