- Produttore：
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- CUI Devices (2)
- Product Status：
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- Material：
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- Type：
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- Diameter：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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7 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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TE Connectivity AMP Connectors | 27MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 6.5W... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | 37.5MM HS ASSY ULTE... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | 35MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | 29MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | 27MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |
