- Produttore：
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- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (6)
- Product Status：
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- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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7 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Wakefield-Vette | HEATSINK TO-220 VR... |
1 |
5,911
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
1 |
300
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK TO-220 W/S... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK TO-220 W/S... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK FOR TO21... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK FOR TO21... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK TO-220 VE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
