- Produttore：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 ... |
1 |
1,636
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK BGA W/AD... |
1 |
577
In-stock
|
Ottieni preventivo |
