- Produttore：
-
- CUI Devices (1)
- WEC (1)
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WEC | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
568
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |
