- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
4,992
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
