- Produttore：
-
- CUI Devices (6)
- WEC (1)
- Attachment Method：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
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| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
1,798
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
502
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
239
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
290
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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WEC | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
3,707
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
