- Produttore：
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- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU XCU... |
1 |
56,661
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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NTE Electronics, Inc | HEAT SINK FOR SSR |
1 |
41
In-stock
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Ottieni preventivo |
