- Produttore：
-
- CUI Devices (3)
- Material：
-
- Type：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,876
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
30
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
90
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |
