- Produttore：
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- CUI Devices (2)
- Product Status：
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- Material：
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- Length：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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6 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 1220... |
1 |
40
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 300X... |
1 |
24
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 HI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
Panasonic Electric Works | HEAT SINK |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
