- Produttore：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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4 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 FO... |
1 |
9,656
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 TA... |
1 |
2,269
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,974
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
