- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,967
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
439
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,923
In-stock
|
Ottieni preventivo |
