- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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3 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
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Ottieni preventivo |
