- Produttore：
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- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Type：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Cooling Source | 30X30X10MM |
1 |
32
In-stock
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Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
