- Produttore：
-
- Wakefield-Vette (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
2 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield-Vette | TO-247 TO-264 TO-220 HE... |
1 |
326
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK BGA W/AD... |
1 |
349
In-stock
|
Ottieni preventivo |
