Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Immagine Parte Produttore Descrizione MOQ Azione Azione
323005B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK TO-5 2W B...
1
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376
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2263R Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEAT...
1
RFQ
50,000
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