- Produttore：
-
- CUI Devices (3)
- Ohmite (2)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
5 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Ohmite | HEATSINK FOR TO-2... |
1 |
2,239
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Ohmite | HEATSINK FOR TO-2... |
1 |
79
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
