- Produttore：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
3 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 300X... |
1 |
24
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK AL6063 1220... |
1 |
3
In-stock
|
Ottieni preventivo |
