- Produttore：
-
- Cooling Source (2)
- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
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3 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1 |
950
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.... |
1 |
1,728
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1 |
13
In-stock
|
Ottieni preventivo |
