- Produttore：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
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- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Assmann WSW Components | HEATSINK TO-126 13.2... |
1 |
2,668
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-126 BL... |
1 |
141
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
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|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.4W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
