- Produttore：
-
- CUI Devices (1)
- Ohmite (4)
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
8 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 AL... |
1 |
1,288
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
8,982
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-220,TO... |
1 |
4,860
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
162
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Seeed Technology Co., Ltd | RASPBERRY PI COO... |
1 |
126
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 65715 EXTRUSION 0.39X... |
1 |
153
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.4W... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
